| 仪器配置： | |
| 应用范围： | 切割大型化石或岩石样品。 |
| 技术指标： | 德国 UNIPREC公司生产，切刀直径500mm、50mm，适用于切割岩石样品等。 |
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| 仪器配置： | |
| 应用范围： | 对骨骼、牙齿、鳞片、蛋壳等化石的硬组织制作组织学切片。 |
| 技术指标： | 德国EXAKT公司生产，用于制作现生及化石样品的硬组织切片。切片机切割带速度：10-560m/min；最大横切面：100×80mm；切片厚度：100µm；切削力：0.5-1.0N；工作台高度：800mm；切割方式：点接触带式切割；操作尺寸:800×700×850mm；切割刀具：金刚石带锯。磨片机磨片最小厚度：5µm；磨片最大尺寸：100×50mm；磨片平台：变速磨盘；磨盘直径：300mm；磨片控制方式：电子自动控制；磨抛介质:磨砂纸、抛光纸；冷却方式：水冷却。 |
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| 仪器配置： | |
| 应用范围： | 对用树脂包埋过的组织样品进行修块和打磨，用于透射电镜制样。 |
| 技术指标： | 仪器型号：EM TXP 主要功能：标尺12mm，120分格；金刚石圆形锯片，DIA30mm，金刚石粒径30μm；平扁样品夹厚度0-4nm；通用型样品夹适用样品尺寸直径38mm。 |
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| 仪器配置： | |
| 应用范围： | 对用树脂包埋过的组织样品进行超薄切片，用于透射电镜制样。 |
| 技术指标： | 仪器型号：EM UC7 |
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| 仪器配置： | |
| 应用范围： | 针对毫米至厘米尺寸的样品，采用结构光照明光切片成像技术获得高空间分辨率，实现高精度、高效、无损、低成本采样。 |
| 技术指标： | (1) 物镜：4X/NA0.2、10X/NA0.45、20X/NA0.45、40X/NA0.75 (2) 系统图像分辨率：最大横向分辨率0.3 μm。 (3) 标定光学系统的空间分辨率拟使用直径40nm-200nm的荧光标记聚苯乙烯小球(PC, G. Kisker GbR, Germany)。对小球进行三维成像实验，再用测量软件标定出系统点扩散函数。这也是国际上通用的分辨率测试方法。 |
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| 仪器配置： | |
| 应用范围： | 对用树脂包埋过的组织样品的表面进行精修及抛光。 |
| 技术指标： | 仪器型号：EM TIC 3X 主要功能：样品固定底座适应0-10mm厚度样品，样品架水平和垂直方面可以调±5度，样品托可粘样品尺寸0-6mm。 |
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| 仪器配置： | |
| 应用范围： | 针对细胞、化石、无机材料等样品进行透射成像、高分辨透射成像、透射扫描成像、元素分析成像等。 |
| 技术指标： | 仪器型号：Talos F200X G2 主要功能：包括X-TWIN Lens物镜系统，无油真空系统，工作者及24寸LED显示屏，智能相机，自动光闌系统，标准样品台，X-FEG电子源，Velox成像软件，放大倍率校准软件包。 |
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| 仪器配置： | |
| 应用范围： | 对古人类遗址的洞穴、地层、微地貌和发掘出土的遗迹遗物现场进行三维扫描，保留遗址地貌和文物埋藏信息。 |
| 技术指标： | 仪器型号：Artec Ray |
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| 仪器配置： | |
| 应用范围： | 针对野外古人类遗址发掘现场进行大范围、高精度的空间三维点位坐标数据采集，高效测绘遗址地形地貌和遗址现场。 |
| 技术指标： | 仪器型号：天眼激光SE-J120B |
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| 应用范围： | 主要用于石器微痕高倍法研究中的观察和图像采集。 |
| 技术指标： | 仪器型号：蔡司 MA EVO25 |
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